Das Unternehmen erweitert sein Angebot an leistungsstarken Flüssigkühlungslösungen für hochdichte KI-Infrastrukturen.
LG Electronics (LG) hat seine 2,6-Megawatt-(MW)-Kühlmittelverteilungseinheit (Coolant Distribution Unit, CDU) als NVIDIA DSX Ready CDU qualifiziert. Das Produkt erfüllt die geltenden Anforderungen des NVIDIA DSX Referenzdesigns für die Infrastruktur von AI Factories. Die NVIDIA DSX AI Factory Platform vereint Design und Betrieb von AI Factories in den Bereichen Computing, Networking, Stromversorgung, Kühlung, Infrastruktur und Software. Die 2,6-MW-CDU erfüllt die funktionalen Anforderungen von NVIDIA und ist im NVIDIA DSX AI Factory Marketplace gelistet. Damit erweitert LG seine Möglichkeiten, den schnell wachsenden Anforderungen an das Wärmemanagement von KI-Infrastrukturen gerecht zu werden.
Unterstützung für die wachsenden Anforderungen hochdichter KI-Infrastrukturen
Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung von KI-Beschleunigern der nächsten Generation, darunter die NVIDIA Blackwell Architektur, steigen Energieverbrauch und Wärmeentwicklung von KI-Servern rapide an. Da die Leistungsdichte von Server-Racks inzwischen mehrere hundert Kilowatt erreicht, verlagert sich die Nachfrage von herkömmlichen Kühlkonfigurationen auf Ebene einzelner Racks hin zu zentralisierten Hochleistungs-CDUs der Megawattklasse, die Wärmelasten über mehrere hochdichte Server-Racks hinweg bewältigen können.
LG hat die Infrastrukturqualifizierung für seine Modelle mit 600 kW, 1 MW und 2,6 MW abgeschlossen. Das 2,6-MW-Modell erfüllte darüber hinaus die zusätzlichen Qualifizierungsanforderungen für die Einstufung als DSX Ready. Die NVIDIA DSX AI Factory Platform vereint Design und Betrieb von AI Factories in den Bereichen Computing, Networking, Stromversorgung, Kühlung, Infrastruktur und Software.
Mit der Qualifizierung seines 2,6-MW-Modells, das von NVIDIA als „Large-Scale“-Lösung kategorisiert wird, stärkt LG seine Position als globaler Hersteller, der den Bedarf von AI-Factory-Infrastrukturen an Flüssigkühlungs-CDUs abdecken kann.
Effizientes Management erheblicher Wärmelasten
Als zentrale Komponente eines Direct-to-Chip-(DTC)-Flüssigkühlsystems zirkuliert eine CDU Kühlmittel durch sogenannte Cold Plates, um Wärme von CPUs und GPUs aufzunehmen und an die Kühlungsinfrastruktur des Rechenzentrums weiterzuleiten. Die 2,6-MW-CDU von LG wurde entwickelt, um die erheblichen Wärmelasten großer KI-Servercluster effizient zu bewältigen. Die leistungsstarke Lösung unterstützt Betreiber von Rechenzentren dabei, den verfügbaren Raum effizienter zu nutzen und gleichzeitig die Betriebskontinuität sicherzustellen.
Da KI-Infrastrukturen zunehmend energie- und rechenintensiver werden, beschleunigt sich die Einführung von Flüssigkühlung deutlich. Laut dem globalen Marktforschungsunternehmen TrendForce wird erwartet, dass der Marktanteil von Flüssigkühlung für KI-Chips von 14 Prozent im Jahr 2024 auf rund 60 Prozent bis 2027 steigt.
Ausbau der „Chip-to-Chiller“-Kompetenz für KI-Rechenzentren
Die Qualifizierung der 2,6-MW-CDU unterstreicht das umfassende „Chip-to-Chiller“-Portfolio von LG, das das Wärmemanagement über das gesamte Kühlungsökosystem von KI-Rechenzentren hinweg abdeckt.
Das Portfolio des Unternehmens umfasst hocheffiziente Kältemaschinen, Computer Room Air Handler (CRAH) sowie Flüssigkühlungslösungen, die darauf ausgelegt sind, die von leistungsstarken KI-Servern erzeugte Wärme abzuführen. Durch die Kombination dieser Technologien kann LG maßgeschneiderte Wärmemanagementlösungen für den gesamten Kühlprozess anbieten – von der Wärmeaufnahme direkt auf Ebene der KI-Chips bis hin zur endgültigen Abführung der Wärme aus dem Rechenzentrum.
„Die Qualifizierung unserer 2,6-MW-CDU durch NVIDIA für AI-Factory-Infrastrukturen stärkt unsere Position als Vorreiter im Markt für Flüssigkühlung der nächsten Generation“, sagte James Lee, President der LG Electronics Eco Solution Company. „Wir werden Betreiber von KI-Rechenzentren auch weiterhin mit hochzuverlässigen, von uns selbst entwickelten Kühlungslösungen aus unserem umfassenden Chip-to-Chiller-Portfolio versorgen.“
Über die LG Electronics Eco Solution Company
Die LG Eco Solution Company (ES) bietet fortschrittliche Klimatisierungslösungen, darunter Kältemaschinen, für unterschiedliche Branchen und Klimazonen. Mit dem Anspruch, herausragende HVAC-Leistung zu bieten, möchte die ES Company mit innovativen Air-Care-Produkten den Komfort und das Wohlbefinden in Innenräumen verbessern. Auf Basis ihrer umfassenden Branchenerfahrung bietet sie digitalisierte HVAC-Lösungen für ein besseres Leben. Als verlässlicher Partner integriert das Unternehmen modernste Technologien in den täglichen Betrieb und bietet zugleich kontinuierliche Unterstützung.
Weitere Informationen finden Sie unter www.LG.com/global/business/hvac